高低溫一體智能溫控機（水冷型）
主要應用于半導體材料
如硅晶圓、光刻膠、cmp拋光材料
濕電子化學品、晶圓體封裝材料前驅體、M0源等
半導體設備
如單晶爐、氧化爐光刻機、PVD/PECVD、探針臺
檢測設備、分選機、數據中心液冷 CDU分配單元等
主要應用于半導體材料
如硅晶圓、光刻膠、cmp拋光材料
濕電子化學品、晶圓體封裝材料前驅體、M0源等
半導體設備
如單晶爐、氧化爐光刻機、PVD/PECVD、探針臺
檢測設備、分選機、數據中心液冷 CDU分配單元等
主要特點
●水冷型: 設備使用冷卻水散熱
●風冷型:設備使用風機
●帶走熱量散熱，無廠務水需求，可自由放置
●智能PID算法，支持分段控溫、自動演算、模糊控制等功能，控溫精度高
●制冷機系統(tǒng)使用熱氣旁通控溫，系統(tǒng)載荷動態(tài)調節(jié)，節(jié)能高效
●產品系列覆蓋多溫區(qū)，可匹配半導體行業(yè)不同工序
●降溫速率快，振動低，噪音小，具備自動purge功能
●針對冷卻液管路工藝優(yōu)化，泄露風險低
技術參數
項 目 | 單位 | ACSM02W06KW-35 | ACSM03W09KW-35 | ACSM05W12KW-35 |
制冷量(+20℃~+100℃) | kW | 5.4 | 7.5 | 13.6 |
制冷量(-5℃) | kW | 2.5 | 3.6 | 6.5 |
制冷量(-20℃) | kW | 1.0 | 1.6 | 2.8 |
制冷量(-35℃) | kW | 0.1 | 0.4 | 0.6 |
制熱量 | kW | 3.0 | 3.0 | 6.0 |
壓縮機功率 | kW | 2.6 | 2.9 | 5.0 |
循環(huán)泵功率 | kW | 0.8 | 0.8 | 1.5 |
總輸入功率 | kW | 6.4 | 6.7 | 12.5 |
運行電流 | A | 14.0 | 14.7 | 27.5 |
供電電源 | / | 3PH～380V~50Hz(可定制220V) | ||
循環(huán)介質 | / | 低溫硅油、氟化液等 | ||
溫控精度 | ℃ | ±0.5 | ||
額定流量 | L/min | 41 | 55 | 101 |
壓力范圍 | kPa | 25～150 | 25～150 | 25～180 |
冷凝器型式 | / | 高效水冷式冷凝器 | ||
油箱容積 | L | ≥10 | ≥10 | ≥10 |
冷卻水流量 | m3/h | 1.9 | 2.5 | 4.5 |
冷凍進出管徑 | Inch | 1.2" | 1.2" | 1.2" |
冷卻進出管徑 | Inch | 1.0" | 1.0" | 1.5" |
冷媒 | / | R404A | ||
整機重量 | kg | 300 | 350 | 420 |
運行噪音@1m | dB(A) | ≤65 | ||
外形(L*W*H) | cm | 50*60*150 | 60*70*150 | 70*80*180 |
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